小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)

发表于 2019-5-17 10:07:59

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小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)的注意事项

散热(Thermal)考虑
      在设计单端式(Single-end)放大器或是桥接式(BTL)放大器时，功率消耗是主要考虑因素之一，增加输出功率至负载，内部功率消耗亦跟着增加。
      桥接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
      PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)
      VDD：加于桥接式(BTL)放大器的电源电压，RL ：负载电阻
      例如，当VDD=5V，RL=8 时，桥接式放大器的功率消耗为634mW。如负载电阻改成32 时，其内部功率消耗降低至158mW。
      而单端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示：
      PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)
      VDD：加于单端式(Single-end)放大器的电源电压，RL：负载电阻，亦即单端式放大器的功率消耗仅为桥接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起来除以IC的热阻( JA)即是温升。

布线(Layout) 考虑
   设计人员在布线上，有一些基本方针必须加以遵守，例如：
1）所有信号线尽可能单点接地。
2）为避免两信号互相干扰，应避免平行走线，而以90 跨过方式布线。
3）数字电源，接地应和模拟电源分开。
4）高速数字信号走线应远离模拟信号走线，也不可置于模拟元件下方。