小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)

盼盼熊 · 发表于 2024-10-19 02:55:04

学习长见识了！谢谢分享。

王大伟 · 发表于 2024-10-24 13:30:30

教程很专业，感谢楼主分享。

盼盼熊 · 发表于 2024-10-24 21:58:06

学习长见识了！谢谢分享。

joyeezyc · 发表于 2024-11-13 20:46:18

学习长见识了！谢谢分享

王大伟 · 发表于 2024-11-14 03:50:24

感谢楼主分享专业知识。

joyeezyc · 发表于 2024-11-14 08:06:30

学习长见识了！谢谢分享

jzhlee · 发表于 2024-11-15 08:28:03

很好

joyeezyc · 发表于 2024-11-26 15:17:22

正在学习，看看教程，非常感谢

doctorxm · 发表于 2024-11-26 18:36:26

这个帖子很有见地，拜读了。

narafun · 发表于 2025-9-20 01:25:45

其它布线注意事项：
5）避免形成闭环走线，防止EMI产生
6）关键信号（如高速差分线、ADC 输入等）下方应保持连续的接地层（ground plane）。
7）差分对必须遵循：等长走线、等距走线、共面走线。
8）时钟线尽量短，也不要走在模拟电路下方或电源线旁边。
9）电源走线宽、并加去耦电容。
10）高速信号应考虑阻抗控制。